随着技术的不断发展，以前提出来的“摩尔定律”好像开始失效了。那么什么是“摩尔定律”？
"摩尔定律"的“创造者”就是全球着名的芯片制造厂商Intel公司的创始人之一——戈顿·摩尔。他提出的定律被翻译为：1、集成电路芯片上所集成的电路的数目，每隔18个月就翻一番。2、微处理器的性能每隔18个月提高一倍，而价格下降一倍。3、用一个美元所能买到的电脑性能，每隔18个月翻两番。
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大家都知道，之前的硅基芯片现在已经发展到了5nm的工艺制程，下一阶段还有可能进阶到更先进的2nm制程。科学家们可以说为了寻找一个可以完美替代硅基的材料，费尽了心思，终于“功夫不负有心人”现在科学家们找到了它的替代品“碳纳米晶体管”。
其实从设计到制造，集成电路可以说是人类历史上目前为止，拥有最精确制造的加工和最优美设计的产品。假使我们把芯片的制造比作建房子的话，那么我们的芯片所需要的材料就是为建造房子地基所需要的砖头。大家都知道，地基就是一座房子的建造中非常重要的一环。地基所使用的材料质量越好，房子建造的就越稳固。如果是芯片的话，“地基”所使用的材料质量越好芯片的工作速度就会越快，如果提到芯片的制作材料，人们首先想到的就是“硅”元素。
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现在市场上流通较多的芯片制程，主要由14nm、10nm、7nm以及5nm工艺组成。当然这些芯片制作工艺中所提到的纳米数并不是直接指芯片的体积，而指的是芯片上晶体管的一些栅极宽度。由于硅具有的一些特性，假使晶体管太小，那么整个芯片系统都会存在很多不稳定性。
因此，如何协调芯片中的数百亿个晶体管并不是一件简单的事。但是如果换成碳纳米管制成的芯片晶体管的话，在某些情况下电子迁移率就可以达到硅的1000倍。正常情况下，碳材料中电子的质量基础也是相对比较好的。比如说，碳纳米管中电子的自由程一般都比较长，正常情况下如果电子自由的话，就不会被轻易的摩擦和加热。由于电子的这些特性，即使没有硅晶体管那么小，换碳作为晶体管也可以完全实现硅基晶体管所具备的性能。
就在前段时间，由我们国家北京大学彭练矛教授和张志勇教授开发了一种新纯化和自组装的方法，可以制造出高密度、高纯度的半导体阵列碳纳米管。此技术的诞生，使全球首次出现了可以替代硅基CMOS工艺芯片，并且性能超过同栅长的高纯度材料。
换句话说，在一个4英寸的基底上，就可以制造一个尺寸只有120微米、纯度几乎达到了百分之百的碳纳米管。彭练矛教授的研究团队这一系列成果在目前来看是非常具有突破性的，这项技术必将会为未来中国结束芯片"硅"时代或者引领全球开启碳纳米管时代提供了前提条件。
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在得知这一消息之后，华为“火速出击”，立即向北大的相关负责人协商要加入这个项目的投资，因为这款新材料的研发进展关系到了芯片的未来发展，一向注重技术研发的华为自然不会放过此次机会。如果成功的投资之后，研发进度必将会加速还可以给华为推动自研芯片独立的速度加快，简单地说会助力华为在未来技术方向上的发展速度。
就目前来讲，令人感到高兴的是，经过研究团队的初步测试，这种碳基芯片在性能上与现在的硅基芯片相比，存在很多的优越性。
可想而知的在不久后，碳基技术足够成熟的话，应用于国防技术和人工智能以及航空航天等高科技领域之后，必将给这些产业带来不一样的发展。对此你怎么看呢？
