英特尔投资200亿新工厂开建,预计2024年量产20A工艺

英特尔投资200亿新工厂开建,预计2024年量产20A工艺

在今年3月份英特尔新任CEO基辛格继任之后,发布了IDM 2.0战略,其中一项内容就是斥资200亿美元在美国建设两座新的晶圆厂,位于美国亚利桑那州钱德勒的Ocotillo园区,这里现在就是英特尔乃至美国最重要的芯片生产基地。

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英特尔官方宣布,9月24日,英特尔CEO基辛格以及政府高官、社区领导人一起举行奠基仪式,庆祝亚利桑那州史上最大的一笔投资开工,基辛格驾驶挖掘机正式给新项目奠基。

据悉,此次在亚利桑那州新建的这两座工厂,是首批英特尔在建设时就考虑为客户代工的芯片工厂。长期以来,英特尔只生产自己的芯片,但根据复兴计划,它将为包括高通、亚马逊等公司代工芯片。基辛格表示,要确定新工厂产能中用于代工的比例还有些为时过早。他说,新工厂每周将生产“数千”片晶圆。

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根据英特尔公布的细节,这两座晶圆厂分别会命名为Fab 52、Fab 62,并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工艺。

而建设中的两座晶圆厂,一个是为未来的先进工艺产能做准备,一个是为晶圆代工服务的,该投资计划预计将创造3,000多个高技术、高薪酬的长期工作岗位,以及3,000多个建筑就业岗位和大约15,000个当地长期工作岗位。

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此外在今天,2021年乌镇世界互联网大会于9月26日至28日召开。本次大会的主题是“迈向数字文明新时代 —— 携手构建网络空间命运共同体”。

在全体会议上,英特尔首席执行官帕特・基辛格发表视频演讲。

他表示,三十多年来,英特尔一直与中国保持着长期的合作伙伴关系,共建升级数字基础设施,支持产业和经济增长。当今世界比以往任何时候都更加数字化,各行各业都离不开技术。对于技术人员而言,现在是最好、最具重要意义的时代。

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